产品由线棒及标准连接配件组合而成,具有拆卸方便,组装灵活,提高生产效率等特点。工作台是为工厂的组装、生产、维修、操作等工作而专门设计。它的台面经特殊处理,具有防腐、防静电等特性,多种台面的选择,可配合不同的使用要求。所配置的抽屉、柜门方便使用者存储工具。工作台系列采用标准配置有:照明灯,报警灯,风批挂铝,工艺指导书挂钩,排插,开关,仪表台,气管,脚轮,调节脚,仪表台等等。按客户所需而配置。加装工具柜后能更合理的利用空间,存放并保护工具。工作台特点:现场组装的工作台台体组装简便,重组灵活。多种台面选择,可配合不同的使用要求。能够满足各种工位的需,适合人体工效学。
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在什么环境下使用锡膏较好呢?维特欣达为你解答: 1. 锡膏被印刷后,应在四个小时内进行回流。如放置时间太长,溶剂会蒸发,粘性下降,而引致零件的焊接 性变差,或产生吸湿后的焊求。尤其是银导体的电路板,若锡膏在室温三十度,湿度百分之八十等高温高湿度环境下印刷,然后放置在一旁,回流后的焊接力会变得较低。 2.锡膏会受湿度及温度影响,故建议工作环境在室温二十三至二十五度,湿度百分之六
首先从焊锡膏的成分上来分析,有铅锡膏的成分是:Sn:PB为63:37 无铅锡膏的成分是:Sn:Ag:Cu 为96:3:1 也就是有铅的焊锡量要高很多,这样焊接的温度就会有不同的需求。无铅的焊接温度要比有铅的高,而且无铅的焊锡膏对于温度的要求也很严格,在一定的温度下焊接效果是较好的,较低峰值温度应当在200-205℃的范围,较高峰值温度应为235℃。这个235℃的上限温度正好与大多数元器件生产商的
现代电子行业中,锡条的应用已经很广泛了。那么锡条的重要组成部分有哪些呢?下面由维特欣达为您讲解。 锡条中除主元素锡、铅、铜、银外,往往还含有少量它元素,如镍、锑、铋、In、稀土等。无铅锡条内的这些微量合金元素对锡条的物理、力学性能影响很大:铋可以降低锡条熔化温度,提高润湿铺展性,但加入量过大,将降低焊点的疲劳寿命和塑性,适当的铋的量大约为0.2~1.5%。Ni可
助焊剂也叫锡膏,英文名solder paste,灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。 助焊膏的种类:按材料分有无机系列助焊剂,**系列助焊剂和树脂系列助焊剂。 助焊剂的功能部分包括:基质和界面活性剂。 基质是助焊剂的主体成分,
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