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随着电子产业的高速发展,市场上出现了各种各样的锡膏,有铅锡膏、无铅锡膏、无卤锡膏、高温锡膏、中温锡膏、低温锡膏……等等。 这么多,如何区分呢?小编教大家两招: 1、按法规要求 (RoHS、无卤 )分类 有铅锡膏(含铅系列的 Sn63Pb37 SnPbAg) 无铅锡膏(符合RoHS要求的 SnAgCu、SnBi、SnBiAg) 无卤锡膏
在电子行业中进行SMT焊接过程中焊锡膏逐渐从有铅向无铅进化,主要就是无铅锡膏更安全、健康。而现在人们也逐渐将养生、健康提上日程,所以说无铅锡膏的发展是必然的。但是在无铅锡膏刚刚问世的时候由于技术还不成熟在机械强度方面还是稍有劣势,同时也会出现焊接不良等问题。而为了更好的提升焊锡膏的使用效果,各大厂商不断的深入研究无铅焊锡膏成分、性能,从而更好的体现焊锡膏使用效果。 随着技术的发展,无铅锡膏性能逐
1. 锡膏被印刷后,应在四个小时内进行回流。如放置时间太长,溶剂会蒸发,粘性下降,而引致零件的焊接性变差,或产生吸湿后的焊求。尤其是银导体的电路板,若锡膏在室温三十度,湿度百分之八十等高温高湿度环境下印刷,然后放置在一旁,回流后的焊接力会变得较低。 2.锡膏会受湿度及温度影响,故建议工作环境在室温二十三至二十五度,湿度百分之六
助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物,是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程,助焊剂是焊接时使用的辅料,助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能.助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的质量. 助焊剂成分:近几十年来,在电子产品生产锡焊工艺过程中,一般多使用主要由松香、树脂、含
公司名: 深圳市维特欣达科技有限公司
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