弗兰克气动,追求零缺陷:所有配件全检,保证每一道工序都符合标准,所有成品全检,保证出厂成品零缺陷,**客户购买*风险
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PCB多层板设计技术,可以说多层板和双层板设计差不多,甚至布线更容易。 你有双层板的设计经验的话,设计多层就不难了。 首先,你要划分层迭结构,为了方便设计,较好以基板为中心,向两侧对称分布,相临信号层之间用电地层隔离。 层迭结构(4层、6层、8层、16层): 对于传输线,**底层采用微带线模型分析,内部信号层用带状线模型。6层/10层/14层/18层基板两侧的信号层较好用软件仿真,比较麻烦。 6层
1、Blue Plaque 蓝纹 熔锡或喷锡的光亮表面,在高温湿气中一段时间后,常会形成一薄层淡蓝色的钝化层,这是一种锡的氧化物层,称为 Blue Plaque。 2、Copper Mirror Test 铜镜试验 是一种对助焊剂(Flux)腐蚀性所进行鉴别的试验。可将液态助焊剂滴在一种特殊的铜镜上 (在玻璃上以真空蒸着法涂布 500A厚的单面薄铜膜而成),或将锡膏涂上,使其中所含的助焊剂也能与
1、如果是人工焊接,要养成好的习惯,首先,焊接前要目视检查一遍PCB板,并用万用表检查关键电路(特别是电源与地)是否短路;其次,每次焊接完一个芯片就用万用表测一下电源和地是否短路;此外,焊接时不要乱甩烙铁,如果把焊锡甩到芯片的焊脚上(特别是表贴元件),就不容易查到。 2、在计算机上打开PCB图,点亮短路的网络,看什么地方离的较近,较容易被连到一块。特别要注意IC内部短路。 3、发现有短路现象。拿
一、前言 随着科学技术特别是信息技术的不断发展,印制板生产的工艺技术相应提高,以满足不同用户的需要。近年来,通信、汽车等领域的发展非常迅速,对印制板的需求发生了一些变化,大功率印制板、高频微波板的需求量增加。印制板生产企业的很多老总,都看好这一增长点,但如何做好高频微波板,企业必须练好内功。本人就自己在生产中遇到的问题,浅述高频微波板生产中应注意的事项。 二、高频微波板的基本要求 1、基材 电讯
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