3D X-ray检测设备的选择与应用

时间：2025-11-19作者：深圳市英赛特自动化设备有限公司浏览：15

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  词条说明

• 3D X-RAY检测设备应用领域及工作原理

  X-Ray检测设备，广泛应用于电子制造、半导体、锂电池、模组封装、SMT、汽车、医疗器械等行业，是目前无损检测中不可或缺的重要检测手段。这种设备集成了自动上下料系统、轨道传输、自动对位、图像识别与缺陷判定算法，广泛应用于SMT产线和电池产线的在线检测环节。X-Ray设备的常见核心配置X射线源：是设备成像的心脏。功率越高、焦点越小，成像越清晰，但价格和辐射防护要求也更高。探测器：决定成像的分辨率和图

• PCBA电子制造业为什么要使用3D X-RAY?

  PCBA电子制造业使用3D X-RAY技术主要因其能解决高密度组装中的检测难题，具体原因如下：1. 检测不可见焊点BGA、CSP等封装元件的焊点位于器件底部，传统光学检测无法直接观察。3D X-RAY通过分层成像技术，可对焊点进行**部、中部、底部的多角度检测，识别虚焊、气孔等隐蔽缺陷‌。2. 提升检测精度· ‌分层成像‌：通过CT扫描和旋转接收面，消除双面板焊点重叠问题，实现单层独立成像‌2。·

• 3D X-RAY检测设备应用领域及工作原理

  X-Ray检测设备，广泛应用于电子制造、半导体、锂电池、模组封装、SMT、汽车、医疗器械等行业，是目前无损检测中不可或缺的重要检测手段。这种设备集成了自动上下料系统、轨道传输、自动对位、图像识别与缺陷判定算法，广泛应用于SMT产线和电池产线的在线检测环节。X-Ray设备的常见核心配置X射线源：是设备成像的心脏。功率越高、焦点越小，成像越清晰，但价格和辐射防护要求也更高。探测器：决定成像的分辨率和图

• 在电子制造行业中，3D X-Ray检测在SMT生产线的关键作用

  在电子制造行业中，3D X-Ray检测技术已成为SMT（表面贴装技术）生产线中不可或缺的质量控制工具，其核心作用主要体现在以下几个方面：1. 高精度焊点缺陷检测3D X-Ray通过多角度成像和断层扫描技术，可精准识别BGA、CSP等底部封装焊点的内部缺陷，如空洞、虚焊、桥接，BGA空洞、PTH爬锡高度等例如，对BGA焊点的检测可发现锡球与焊盘间的融合状态，空洞面积**过5%即被判定为不良，相比传统2