IC封装失效分析实验室

时间：2020-04-13

作者：仪准科技（北京）有限公司

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词条说明
**半导体现状
2019年**半导体市场陷入萎缩，而中国可圈可点经常会有人问半导体产业是什么样的一种产业？魏少军教授用奥地利经济学家约瑟夫·熊彼得的一句话来引出，那就是“创新不是一个技术概念，而是一个经济概念”。半导体或者芯片产业，恰恰是一个创新驱动的产业，它的发明较终变成了钱，它是靠创新的方式来发展。所以它是个创新驱动的产业。了解了半导体产业的形式之后，再来看下半导体产业的发展情况。以史为鉴，从1987年到
样品失效分析具体操作
1.1 失效和失效分析产品丧失规定的功能称为失效。判断失效的模式，查找失效原因和机理，提出预防再失效的对策的技术活动和管理活动称为失效分析。 1.2 失效和事故失效与事故是紧密相关的两个范畴，事故强调的是后果，即造成的损失和危害，而失效强调的是机械产品本身的功能状态。失效和事故常常有一定的因果关系，但两者没有必然的联系。 1.3 失效和可靠失效是可靠的反义词。机电产品的可靠度R(t）是指时间
芯片测试方法汇总
芯片失效分析检测方法汇总失效分析赵工 1 、C-SAM（超声波扫描显微镜)，无损检查:１.材料内部的晶格结构，杂质颗粒．夹杂物．沉淀物．2. 内部裂纹. 3.分层缺陷.4.空洞,气泡,空隙等. 德国 2 、X－Ray（这两者是芯片发生失效后首先使用的非破坏性分析手段），德国Fein 微焦点Xray用途：半导体BGA，线路板等内部位移的分析；利于判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷. 参数：标准检测
芯片失效分析常用方法
一：X-RAY检查 1，X-RAY含义： X-RAY射线又称伦琴射线，一种波长很短的电磁辐射，由德国物理学家伦琴在1895年发现。一般指电子能量发生很大变化时放出的短波辐射，能透过许多普通光不能透过的固态物质。利用可靠性分析室里的X-RAY分析仪，可检查产品的金丝情况和树脂体内气孔情况，以及芯片下面导电胶内的气泡，导电胶的分布范围情况。 2，X-RAY检查原则不良情况原因或责任者球脱组装