失效分析FA方法介绍

时间：2020-04-21

作者：仪准科技（北京）有限公司

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芯片开封技术laser decap
芯片开封技术laser decap 半导体业的铜制程芯片越来越成为发展主流，这给失效分析中器件开封带来越来越高的挑战。传统的酸开封已经没有办法完成铜制程器件的开封，良率一般低于30%。此时仪准科技推出的激光开封机，给分析产业带来了新的技术。产品特点： 1、对铜制程器件有很好的开封效果，良率**90%。 2、对环境及人体污染伤害交小，符合环保理念。 3、开封效率是普通酸开封机台的3~5倍。 4、电
失效分析分类方法
失效分析分类 1 按功能分类由失效的定义可知,失效的判据是看规定的功能是否丧失。因此,失效的分类可以按功能进行分类。例如,按不同材料的规定功能可以用各种材料缺陷(包括成分、性能、组织、表面完整性、品种、规格等方面)来划分材料失效的类型。对机械产品可按照其相应规定功能来分类。 2 按材料损伤机理分类根据机械失效过程中材料发生变化的物理、化学的本质机理不同和过程特征差异, 3 按机械失效的时间特征
北软失效分析实验室参观
毕业季临近，一大批高校学子将走出校园，踏入全新的科创生涯特殊时期，困难拦不住研学实习的脚步芯学院全新业务“企业认知实习”正在进行中首站云端实习联合北京工业大学为莘莘学子提供线上实习宝贵机会北京软件产品质量检测检验中心的参观过程中，讲解员首先向同学们介绍了两台高低温实验箱和一台激光开封机，然后在高洁净空间实验室中依次介绍了探针台、IV曲线测试仪、EMMI（微光显微镜）、芯片切割制样设备、
测试补贴较高90%
在北京地区注册，具有独立法人资格，在职正式职工不多于100人，营业收入1000万元以下，注册资金不**2000万元，具有健全的财务机构，管理规范，无不良诚信记录；每年度符合补贴要求的业务合同金额在 10万元及以下的部分按照较高不**过90%的比例核定； **过10万元至50万元的部分按照较高不**过60%的比例核定； **过50万元至100万元的部分按照较高不**过30%的比例核定； **过100万元以上的