平板状氧化铝研磨微粉的应用

时间：2020-10-26

作者：淄博市淄川大众磨料厂

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陶瓷系列氧化铝
陶瓷TC系列a-AL2O3系列产品特性：是高温氧化铝微粉，粒度均匀，易分散。其化学纯度以及a-AL2O3 均高，收缩性小而且稳定，有良好的烧结性能。产品用途：是生产高级陶瓷，高级耐火制品的基本原料。产品化学成分%：型号AL2O3SiO2Fe2O3Na2OTC-01≤99.70.050.040.20TC-02≤99.60.050.040.25TC-03≤99.50.
低钠氧化铝
低钠a-AL2O3系列产品特性：经过特殊工艺加工而成，呈白色微粉，粒度均匀，具有耐热，耐腐蚀，耐磨的特性。产品用途：主要用于电子，耐温，耐压绝缘器材，陶瓷压片及高频瓷件，在轻工业中的耐磨器件，耐磨磨具，也可以做汽车火花塞制品。产品理化指标：型号化学成分%物理性能%AL2O3SiO2Fe2O3Na2O灼减比重（g/m3）a-AL2O3 DN-0199.70.040.030.030.13.9
半导体晶片的研磨
半导体晶片研磨磨削和研磨等磨料处理，对晶体的切片表面和厚度进行精细加工是半导体晶片加工的重要工序。然而研磨会导致芯片表面的完整性变差。因此，抛光的一致性、均匀性和表面粗糙度对生产芯片来说是十分重要的。其目的是保证晶片达到一定的厚度要求，去除晶片切割中产生的刀痕，并控制表面损伤层的厚度及其一致性。晶片研磨的基本技术是磨削
低温氧化铝细粉
低温氧化铝细粉系列此系列产品用于高铝耐火材料的粘结剂及镁磷耐火材料系列的添加剂以及磨料行业产品理化指标：型号AL2O3SiO2Fe2O3Na2O灼减目数DW-01>98.5≤0.03≤0.04≤0.31.0200DW-02>98.5≤0.03≤0.04≤0.31.0270DW-03>98.5≤0.03≤0.04≤0.31.0320DW-04>98.5≤0.03≤