熔锡炉使用过程中注意事项：

时间：2020-01-05

					  	
						
		    			
							
产品名称:低气压试验箱 
产品型号:DY-LAP-1000
制造厂商:东莞帝仪自动化设备 
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一、低气压试验箱主要技术指标
1、 工作室尺寸:1000×1000×1000mm (深×宽×高);尺寸可选 
2、 温度  范围:-70~150℃;温度可选
3、 温度波动度:±0.5℃;
4、温度均匀度:≤2.0℃;
5、 温度 偏差:±2.0℃(高温)±3.0℃(低温);
6 、降温  时间:室温~-70℃ ≤90min;
7 、压力范围:常压~500Pa;
8 、降压速率:常压~1kpa≤30min(常温状态下)。
以上指标均在常压、室温25℃、空载情况下测得。  
二、低气压试验箱制冷/除湿系统
1、制冷系统:采用法国泰康(TECUMSEH)全封闭压缩机组所组成的复叠式风冷制冷系统及除湿系统;
2 、制冷工作原理:冷端输出原理(节省电力成本);
3 、除湿工作原理:采用制冷冷凝法;
4 、冷却方式:采用风冷冷凝器;
5 、无氟制冷剂:R404+R23。
 
三、低气压试验箱测控系统
1 、控制装置:德国西门子PLC程序控制器1套;
2 、显示方式: 5.7"彩色人机界面,全中文显示设定和即时温度、湿度、压力、运行及剩余时间,程序组号及段号,加热、制冷等工作状态和实时时钟等;
3 、设定方式:触摸屏输入;
4 、运行方式:定值或程序方式,全数字式PID自整定调节;
5 、温度测量:Pt100铠装铂电阻;
6 、显示分辨率:温度:0.1℃,湿度:0.1%RH,压力:1Pa,时间:1min;
7、 程序模式:20组×200段程序设定控制,曲线和数据跟踪显示记录;
8 、数据导出:配置USB接口1个,可通过U盘导出试验数据;
9 、打印输出:可配置微型打印机,直接打印试验数据;内置4M内存空间记录(26万个)实时数据,配有USB导出接口;
10 、通讯功能:配RS232或RS485通讯接口及通讯软件,可实现上位PC机远程监控功能(选配);
11 、其它 功能:**温、**压、缺相、错相、压缩机缺油等报警提示,并记录任一时刻的报警,同时弹出可能的故障原因及解决方法。
 
四、低气压试验箱真空系统
1、 真空泵:采用德国机械旋片式真空泵,

词条
词条说明
锡膏可以选择---深圳维特欣达
焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物加以混合，形成的乳脂状混合物。焊锡膏在常温下有一定的勃度，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成*连接。在选择锡膏时，每一个买家肯定都会选购较好的，而不是二流产品。所以选择一个好的锡膏厂家是非常有必要的。
常见助焊剂类型
常见助焊剂主要有一下这些类型：松香型助焊剂（松香不清洗型、松香清洗型、松香免清洗型）、免清洗低固态助焊剂、免清洗无残留助焊剂（含松香树脂）、免清洗无残留助焊剂（不含松香树脂）、搪锡用助焊剂、线路板预涂层助焊剂、线路板热风整平助焊剂、水清洗助焊剂、水基助焊剂、无铅焊料**助焊剂、焊锡丝用助焊剂、SMT焊锡膏用助焊剂、免酸洗助焊剂、无铅焊料水溶性助焊剂、高表面绝缘电阻的水溶性助焊剂、高活性免清洗助
无松香型免清洗助焊剂概述
无松香型免清洗助焊剂是采用无卤素、无松香和合成树脂以及新型活性剂的体系。无松香、无卤素的免清洗型助焊剂主要由活化剂、溶剂、成膜物和抗氧化热稳定剂组成。溶剂选用高沸点醇和低沸点醇的混合物；活化剂选用**酸和**胺的混合物；成膜物选用合成高分子树脂材料，这类物质具有良好的电气性能，常温下起保护膜作用不显活性，在200℃~300℃的焊接温度下显示活性。硅改性丙烯酸树脂具有无腐蚀、防潮及三防性能优异的特
半导体封装锡膏
自2000年**发布《关于鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》以来，中国半导体产业的发展开始步入快车道。国内崛起的半导体晶圆代工产业的发展，对后段制造的拉动效应已开始显现，中国半导体封装测试业在近几年也同样保持了稳定快速发展的势头；国内电子产品市场的迅速壮大，出于接近客户需求目的，特别是得益于国内良好的投资环境，国际大型半导体公司纷纷将其封装企业转移至国内，目前中国已经成为**增长较快的半